Målvärdet för relativ luftfuktighet i ett renrum med halvledare (FAB).

Målvärdet för relativ luftfuktighet i ett renrum med halvledare (FAB) är cirka 30 till 50 %, vilket tillåter en smal felmarginal på ±1 %, såsom i litografizonen – eller ännu mindre i den avlägsna ultravioletta bearbetningen (DUV) zon – medan den på andra ställen kan avslappnas till ±5 %.
Eftersom relativ luftfuktighet har en rad faktorer som kan minska den totala prestandan i renrum, inklusive:
1. Bakterietillväxt;
2. Komfortintervall för rumstemperatur för personal;
3. Elektrostatisk laddning visas;
4. Metallkorrosion;
5. Vattenånga kondensation;
6. Nedbrytning av litografi;
7. Vattenabsorption.

Bakterier och andra biologiska föroreningar (mögel, virus, svampar, kvalster) kan frodas i miljöer med en relativ luftfuktighet på mer än 60 %.Vissa bakteriesamhällen kan växa vid en relativ luftfuktighet på mer än 30 %.Företaget anser att luftfuktigheten bör kontrolleras i intervallet 40% till 60%, vilket kan minimera påverkan av bakterier och luftvägsinfektioner.

Relativ luftfuktighet i intervallet 40 % till 60 % är också ett måttligt intervall för mänsklig komfort.För mycket luftfuktighet kan få människor att känna sig kvava, medan luftfuktighet under 30 % kan få människor att känna sig torr, narig hud, andningsbesvär och känslomässig olycka.

Den höga luftfuktigheten minskar faktiskt ackumuleringen av elektrostatiska laddningar på renrumsytan – ett önskat resultat.Låg luftfuktighet är idealisk för laddningsackumulering och en potentiellt skadlig källa till elektrostatisk urladdning.När den relativa luftfuktigheten överstiger 50 % börjar de elektrostatiska laddningarna att skingras snabbt, men när den relativa luftfuktigheten är mindre än 30 % kan de kvarstå under lång tid på en isolator eller en ojordad yta.

Relativ luftfuktighet mellan 35 % och 40 % kan användas som en tillfredsställande kompromiss, och halvledarrenrum använder i allmänhet ytterligare kontroller för att begränsa ackumuleringen av elektrostatiska laddningar.

Hastigheten för många kemiska reaktioner, inklusive korrosionsprocesser, kommer att öka med ökningen av relativ fuktighet.Alla ytor som exponeras för luften runt renrummet är snabba.